Microchip 100BASE
2024-02-072023年10月30日，由【电子发烧友】和【慕尼黑华南电子展】联合主办的2023第十届中国IoT大会暨第八届中国IoT创新奖颁奖典礼在深圳圆满落幕。 本次IoT创新奖旨在发掘和表彰IoT行业中具有开拓精神并为企业带来杰出贡献的领导者，具有创新价值和深远影响的杰出技术，以及在过去一年中，被市场和行业用户所高度关注和认可的创新产品。IoT创新奖鼓励更多优秀的人，推动IoT企业创造更多的社会价值，为IoT技术发展带来宏观视野，激励更多优秀的产品创新，为IoT产业的繁荣发展赋能。 获奖名单由行业专家、
STMicroelectronics(意法半导体)推出多个系
2024-02-07STMicroelectronics（意法半导体）推出了多个系列的STM32开发板，每个系列有不同的特点和适用场景。一些常见的STM32开发板包括： STM32 Nucleo系列：这是一个低成本、易于扩展的开发板系列，支持Arduino兼容性，并提供各种外设板和传感器板的插槽。STM32 Discovery系列：这是一个功能强大的开发板系列，具有丰富的外设和传感器，并集成了ST-LINK调试器。STM32 Evaluation系列：这是一个专业评估板系列，可在开发过程中帮助工程师对硬件和软件进
STM32家族五名新成员
2024-02-07近期，STM32产品家族迎来了五名新成员，分别是无线MCU产品STM32WBA、超低功耗MCU产品STM32U5、主流型MCU产品STM32C0、高性能MCU产品SM32H5，以及MPU微处理器STM32MP13，涉及了目前MCU不同的需求层级，满足不同类型设备的应用需求。 对于小家电、玩具、简单的智能家居控制需求来说，客户一方面可能需要为其配上一块有助于消费者进行控制的屏幕，或是增加传感器来提升感知能力，让设备的功能变得更加丰富。另一方面还要对成本进行有效控制，让产品的最终价格更具竞争力。
10款芯片STM32F103C8T6
2024-02-07芯片种类与热门产品：从STM32F103C8T6到STM32F407VET6 在电子设备中，芯片起着核心的作用。它像是设备的“大脑”，负责处理和协调各种信息，使设备能够正常运行。芯片的应用范围广泛，从简单的计算器到复杂的机器人，几乎所有电子设备都需要芯片来完成其功能。在本文中，我们将介绍10款热门的芯片，包括其功能、特点和应用场景，并给出一些开发指南。 一、STM32F103C8T6 STM32F103C8T6是一款基于ARM Cortex-M3核心的微控制器芯片，由STMicroelectr
STM32F103C8T6的特点、引脚配置和程序烧录方法
2024-02-07STM32F103C8T6是一款由STMicroelectronics生产的32位ARMCortex-M3微控制器。下面将详细介绍这款芯片的特点、引脚配置以及程序烧录方法。 一、STM32F103C8T6的特点 ARM Cortex-M3处理器：STM32F103C8T6采用了高效的ARM Cortex-M3处理器，具有出色的性能和能源效率。中等容量：该款微控制器属于STM32的F1系列，具有中等容量，适用于广泛的嵌入式应用。丰富的外设接口：STM32F103C8T6配备了多种外设接口，如UA
车规级碳化硅SIC MOSFET功率半导体模块可靠性标准(A
2024-02-07碳化硅SIC MOSFET功率半导体的车规可靠性标准比较多，主要有美国汽车电子委员会的AEC标准（主要是针对晶圆）和欧洲电力电子中心的AQG324（针对模块）。今天主要复习AQG324这个标准。 先讨论一个工程逻辑：任何一个新产品，在设计之初就应该考虑其使用的可靠性，设计有缺陷，后期工艺上是很难弥补的，因此，当可靠性测试出现问题时，首先要考虑设计（产品设计，工艺设计）上的问题。因此，可靠性测试实际上也是对产品设计的一个检验。 车规级的碳化硅SIC MOSFET功率半导体，特别是SiC MOSF
全球SiC碳化硅制造格局预测
2024-02-07近日，Wolfspeed和采埃孚宣布建立战略合作伙伴关系，这种合作关系面向的是移动、工业和能源应用的未来碳化硅SIC半导体系统和设备。对此，半导体咨询公司Yole做了分析。 到 2023 年，汽车行业将占 碳化硅SIC 器件市场的 70% 至 80%。随着产能的提升，碳化硅SIC 器件将更容易用于电动汽车充电器和电源等工业应用，以及绿色能源应用比如光伏和风能。 Yole Intelligence预测全球 SiC 器件产能到 2027 年将增长两倍，排名前五的公司是：STMicroelectro
Xilinx FPGA和CPLD的优点和缺点
2024-02-07在当今的电子设计领域，FPGA（现场可编程门阵列）和CPLD（复杂可编程逻辑器件）是两种广泛使用的可编程逻辑器件。它们各自具有独特的优点和缺点，适用于不同的应用场景。 首先，让我们来看看FPGA的优点。FPGA的最大的优势是其灵活性。由于FPGA内部是由逻辑门、查找表和内部存储器等组成，这些都可以根据需要进行重新配置。这意味着，你可以设计一个复杂的逻辑电路，并在需要时将其加载到FPGA上。此外，FPGA的另一个优点是性能。由于其内部逻辑门之间的并行操作，FPGA通常比其他类型的逻辑芯片更快地执
SiC材料独特的性质
2024-02-06碳化硅（SiC）是一种独特的高性能材料，其独特的性质使得它在许多领域具有广泛的应用前景。下面我们将从物理性质、化学性质、热学性质、电学性质和光学性质等方面探讨SiC的独特性质。 一、物理性质 SiC是一种共价键结合的化合物，由碳原子和硅原子按不同的比例混合而成。它具有高硬度和高熔点，其硬度甚至超过了金刚石。同时，SiC还具有良好的高温稳定性和耐热性，能够在高温环境中长期稳定地工作，可承受高达2700℃的高温。这些特点使得SiC在高温和耐磨领域具有广泛的应用前景。 二、化学性质 SiC是一种耐腐
碳化硅SiC晶体的结构
2024-02-06碳化硅（SiC）是一种由硅和碳共同组成的化合物，其结构可用结构式SiC来表示。由于其具有高硬度、高熔点、高耐火性和高抗氧化性等特点，碳化硅在工业和实验室中有着广泛的应用。 碳化硅的晶体结构是一种稳定的六方晶体结构，由六方晶体基元组成。这种晶体结构由四个碳原子和八个硅原子组成，这种晶体结构有着良好的耐热性和耐腐蚀性。其中，硅原子四周围绕着六个碳原子，形成一个六角形，形成一个六面体。碳原子和硅原子之间结合紧密，具有较高的稳定性。 在碳化硅的晶体结构中，每个硅原子与四个碳原子相连，而每个碳原子则与三