和硕成为中国台湾AI Pin供应链厂商

据报道，和硕已成功获得AI Pin代工订单，该订单将于3月开始生产运营，并且和硕成为中国台湾地区率先透露其为AI Pin供应链厂商的企业之一。关于此项交易，和硕方未作具体评论，只称公司计划在下半年推出众多新品，期待大有所获。 2023年11月，知名科技机构Humane正式发布AI Pin，据悉AI Pin是一款紧贴于衣物的微型集成投影，可通过手掌与屏幕互动，搭载OpenAI最新技术，支持多种手势和语音识别功能，如拍照、翻译、导航等，定价699美元。 AI Pin被誉为“继iPhone后的下一个

PCB在汽车上的应用（重点企业分析）

PCB：汽车基本部件 高档 PCB应用推动价值量提升 PCB是电子元器件的重要支撑体，汽车多个部件中应用 PCB。PCB printed circuit board，印刷电路板）是重要的电子部件 作为 电子元器件的支撑体， 可帮助实现 电子元器件 之间的电气连接 ，其质量直接影响电子整机的性能与寿命。PCB在汽车整车的各个领域中均有丰富的应用场景，如控制系统、影音系统、 GPS模块等。未来，随着汽车电子化程度不断提升，汽车 PCB应用需求仍将继续增加。 PCB在汽车上的应用 HDI应用比例增长

富士康在印度成立合资芯片封装测试公司

近日，全球知名的电子制造服务提供商富士康宣布与印度企业集团HCL合作，共同成立一家新的合资企业，以在印度开展半导体封装和测试业务。这一合作标志着两家公司在半导体领域的深度合作，旨在共同推动印度半导体产业的发展。 根据公告，富士康在新合资企业中出资3720万美元（约人民币2.68亿元），占股40%。HCL作为印度的一家领先的企业集团，将为合资企业提供其在印度的广泛资源和专业知识。 半导体封装和测试是半导体产业链的重要环节，对确保产品质量和可靠性至关重要。通过成立合资企业，富士康和HCL将共同开发

华为鸿蒙OSNext发布

华为近日在深圳举行了盛大的“鸿蒙生态千帆启航”发布会，正式推出了原生鸿蒙操作系统星河版。华为常务董事、消费者BG CEO余承东在发布会上表示，鸿蒙生态设备已经增长至8亿，预示着鸿蒙将打开万亿产业的新蓝海。 此次发布的鸿蒙OS Next（星河版）面向开发者开放申请，旨在为开发者提供更强大的工具和平台，共同推动鸿蒙生态的发展。鸿蒙OS Next将实现六大极致原生体验：原生精致、原生易用、原生流畅、原生安全、原生智能和原生互联。 鸿蒙OS Next的发布，标志着华为在操作系统领域的新突破。华为一直致

国产半导体大厂宣布，Trench MOS产品线单价上调5%-10%

在经历了2023年的半导体市场低谷之后，部分细分市场已经开始回暖。 1月14日，国产功率半导体厂商捷捷微电向客户发出《价格调整函》，宣布自2024年1月15日起，对公司Trench MOS产品线单价上调5%-10%。在调整日期之前所下的订单可以继续按照原有单价及数量执行完，新下的订单则需要与公司业务人员确认沟通。 对于涨价的原因，捷捷微电表示，公司“为了不断地提升产品的品质和丰富产品型号，前期一直不断加大对先进设备及工艺研发的投入，但在过去很长一段时间里市场低迷，产品价格不断下滑的背景下，我司

全球半导体收入2023年下滑11.1%，英特尔重回市场领导者地位

据调研机构Gartner的最新数据，2023年全球半导体业绩因季节性需求下滑而显著萎缩，总收入降至5330亿美元，同比减少11.1% ，其中英特尔凭借年减16.7%至487亿美元的营收，反超三星三年后再度夺魁；英伟达得益于人工智能领域商机，首次跻身前五名。 在主要厂商方面，英特尔2023年半导体收入衰退16.7%至487亿美元，排名第一。三星则以骤减37.5%至399亿美元的成绩跌至次席。然而，高通和博通在2023年分别下滑16.6%至290亿美元和增长7.2%至256亿美元，分列第三、四位。

康盈半导体首次亮相CES 2024

2024年1月9日，美国国际消费类电子产品展览会(以下简称CES 2024)在美国拉斯维加斯拉开帷幕。康盈半导体随康佳集团首次亮相2024 美国 CES展，展示了最新的存储技术和B端、C端全系列存储产品。在全球消费电子智能化升级的风口，作为一家专注于超可靠存储解决方案的创新型企业，康盈半导体首次亮相本次CES展，便吸引了众多观众的目光。 芯产品：KOWIN亮相CES 2024 此届CES展会上，康佳集团携旗下彩电、冰洗空、半导体等业务板块，展示了一系列明星产品，包括Mini QD-LED电视、

东风本田全球首个纯电智能工厂今年投产

据东风汽车发布消息，位于武汉经开区的东风本田首座全球纯电智造工厂已步入收官阶段。据悉，生产线正在进行最后的调试与优化，新工厂有望年后投入使用，初始产能高达12万辆。 速度惊人！新工厂将量产全新的e:N系列电气化车型。近期，总装车间全线贯通，e:NS1首台整车已顺利下线。值得一提的是，焊装车间采用高度自动化手段，多达230台智能机器协助实现焊接作业。而这些机器人仅用时约90秒即可组建完成一部车身。 此外，总装车间专门规划了一片新能源电池组装配专区。该区域内运用AGV机器人实现电池包快速转移，自动

ARM微处理器对异常中断的响应过程

ARM微处理器对异常中断的响应过程如下： ●当异常中断发生时，程序将当前执行指令的下一条指令的地址存入新的异常模式的链接寄存器LR中（R14_），以便程序在异常处理完后，能正确返回原程序。 ●保存当前的CPSR值，即将CPSR复制到新的异常模式的SPSR中。 ●根据异常类型，重新设置CPSR的运行模式位CPSR[4:0],使微处理器进入相应的工作模式。 ●强制给PC赋值，即将表2.4中相应的向量地址赋给PC，从而跳转到相应的异常处理程序处执行程序。 ●设置CPSR中的中断禁止位，以禁止中断发生

几个实用的嵌入式C程序分享

在学习和工作开发的时候，经常需要使用到各种各样不太常用的操作，这种情况一般是自己手动写一些小程序来处理。因为它们不太常用，所以经常用了又没保存，等到下一次在使用的时候又需要重写，这样的非常浪费时间和精力。 所以想在这里统一记录一下，以备下次重新使用。代码以实用为主，如果缺陷，欢迎指出。 1、十六进制字符转整型数字 功能：将16进制的字符串转换为10进制的数字。我是没有找到相应的库函数，所以参考网上的代码自己手动写了个函数来实现。 常用的函数有atoi,atol,他们都是将10进制的数字字符串转

linux系统中常见注册函数的使用方法

     大家好，今天给大家分享一下，linux系统中常见的注册函数register_chrdev_region()、register_chrdev()、 alloc_chrdev_region()的使用方法。 一、函数包含的头文件： 分配设备编号，注册设备与注销设备的函数均在fs.h中申明，如下： extern int register_chrdev_region(dev_t, unsigned, const char *); //静态的申请和注册设备号  extern int  alloc

官方售价仅249元，嘉楠首发CanMV-K230嵌入式AI开发板

在嵌入式开发领域，一块简单易用、综合成本低廉的开发板是实现开发梦想的基础。在评估一块开发板时，除了处理器本身的性能之外，外设接口和可扩展性是否丰富、与主流OS是否兼容、对软件的支持性如何，学习曲线是否足够平滑，以及采购成本是否低廉，都直接影响着开发者的使用体验。 为了给嵌入式AI开发者更具性价比的选择，嘉楠科技即日起正式发布CanMV-K230嵌入式AI开发板。该开发板主要针对智能物联端侧场景设计，板载嘉楠最新一代K230芯片，集成了双核RISC-V CPU、第三代高性能KPU；低功耗快启，典