芯片资讯
- 发布日期:2024-01-05 13:27 点击次数:187
WitDisplay消息,在2023年9月29日发布的“在芜湖启动大规模JDI G6/G8.7 eLEAP项目”中宣布,JDI与芜湖经济技术开发区签署了谅解备忘录,将使用JDI的下一代OLED技术eLEAP建造先进的显示工厂。今天,JDI和WEDZ签署了一份修订后的谅解备忘录,以更新项目细节,并将最终合同的签署日期延长至2024年3月。
背景项目规划进展顺利,JDI和WEDZ花费了大量时间和精力向相关监管机构提供了稳健而详细的项目报告。项目计划中的一个关键变化是,JDI和WEDZ已将eLEAP晶圆厂配置从G6和G8.7晶圆厂的组合更新为直接与G8.7晶圆厂越先进。
请注意,具体的最终合同签署日期将与国家发展和改革委员会(NDRC)的批准时间相一致。
JDI正在评估eLEAP项目对其24/3财年合并收益的影响,并将在确定细节后立即公布。
JDI芜湖eLEAP项目背景及目标
2022 年,JDI 宣布开发下一代 OLED eLEAP 技术,该技术采用无掩模沉积和光刻技术,在 OLED 显示屏亮度和寿命方面实现突破性改进。JDI 正致力于基于其全球第一的技术创建一个全新的全球显示生态系统,并计划于 2024 年在日本茂原G6工厂开始 eLEAP 量产(每月1300片)。
JDI相信, 亿配芯城 eLEAP凭借其非凡的环境优势和成本竞争力,有潜力提供前所未有的客户和社会价值,并改变全球显示行业。JDI因此决定启动芜湖eLEAP项目,快速获得大规模产能,满足巨大的客户需求。
谅解备忘录概述
芜湖经济技术开发区(WEDZ)是1993年经中国国务院批准设立的国家级经济技术开发区。拥有先进的社会、交通、信息基础设施和优良的商住环境,开创产城融合发展新模式。因此,芜湖经济技术开发区吸引了众多来自日本、欧洲、美国和亚洲的企业。
鉴于这些优势,JDI与芜湖经济技术开发区达成一致,在WEDZ启动芜湖eLEAP项目。在获得相关部门的必要批准后,JDI和WEDZ的目标是在2023年12月底之前签署最终协议,随后将立即成立芜湖eLEAP运营公司(“芜湖eLEAPCo”)。
芜湖eLEAPCo计划建设一座G6晶圆厂(每月1万片)和一座G8.7晶圆厂(每月3万片,其中G8.7片材尺寸>G6的2倍),将JDI的eLEAP产能扩大50倍以上。G6计划于2025年11月开始量产,G8.7计划于2026年12月开始量产。