芯片资讯
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2025-05
电子电路元器件套装与原理图解析：芯片分销商模式如何赋能电子设计
在电子电路设计与开发中，从原理图的构思到元器件的落地，再到供应链的高效运转，每个环节都需要专业工具与资源的支撑。本文将围绕电子电路元器件套装的应用价值、电子元器件原理图的设计要点，以及电子元器件分销商模式的创新变革展开分析，并揭示亿配芯城如何通过全流程服务，成为硬件工程师与企业的核心合作伙伴。 一、电子电路元器件套装：加速项目落地的 “一站式弹药库” 1. 套装分类与核心优势 电子电路元器件套装是根据不同应用场景预配置的标准化物料包，核心价值在于 **“降本、提效、防错”**，主要分为三
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2025-04
芯片供应链在人工智能和电子制造中的重要角色
在电子制造产业的庞大体系中，芯片供应链犹如精密运转的 "心脏"，承载着从设计到终端产品落地的全链路流通使命。这条涵盖芯片设计、晶圆制造、封装测试、分销服务等环节的复杂网络，不仅决定着产品性能与成本，更深刻影响着产业创新速度与抗风险能力。作为国内领先的电子元器件供应链服务平台，亿配芯城（ICGOODFIND）以其专业化、数字化的服务体系，持续为电子制造企业破解供应链难题，成为产业升级的重要赋能者。 一、芯片供应链：电子制造的底层架构支撑 芯片供应链的核心价值，首先体现在对制造环节的深度渗透。
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2025-04
亿配芯城 2025 五一假期安排通知
根据国务院办公厅 2025 年节假日安排，结合公司实际情况，现将五一劳动节放假及服务安排通知如下： 一、放假时间 2025 年5 月 1 日（周四）至 5 月 5 日（周一），共 5 天。4 月 27 日（周日）正常上班，5 月 6 日（周二）恢复正常运营。 二、服务保障 AI 助手在线服务：假期期间，亿配芯城的芯片 AI 助手仍将提供7×24 小时智能选型支持，可快速解析芯片参数、匹配应用场景，并生成定制化采购方案。 紧急联系通道：如需人工协助，可拨打客服热线 0755-82866643 ，
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2025-04
亿配芯城接入DEEPSEEK AI 大模型,让芯片采购更灵活
4月22日，在芯片技术迭代加速与 AI 深度渗透的双重驱动下，亿配芯城正式宣布接入 DeepSeek 大模型，推出智能芯片顾问服务。通过融合行业级语义理解与垂直领域知识库，亿配芯城将传统芯片采购中的参数查询、特性解析、手册解读与场景适配四大环节进行智能化升级，打造覆盖 "需求输入 - 方案输出 - 技术输出" 的端到端 AI 解决方案。 一、关键参数：毫秒级精准响应，突破数据壁垒 面对全球超 3000 万种芯片型号 的复杂参数体系，亿配芯城 AI 助手依托 DeepSeek 的千亿级参数模型，
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2024-01
FPGA产业的兴起与发展
本文来自“FPGA专题：万能芯片点燃新动力，国产替代未来可期（2023）”，全球范围内FPGA产业的兴起与发展可分为两个阶段。 （1）第一阶段是20世纪80年代开始的创业潮与行业垄断化。Lattice、Altera、Xilinx和Actel在1983~1985年陆续成立，并迅速成长为FPGA行业四大龙头；2010年后Xilinx和Altera已经占据80%以上的市场份额，剩余份额则大部分被Lattice和Actel瓜分。 （2）第二阶段是从2010年开始、以大型并购案为特点的行业洗牌。随着半导
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2024-01
数据中心CPU市场：国内厂商面临巨大挑战
全球 CPU 商用市场基本被 Intel、AMD 两家垄断，国产 CPU 具备广阔拓展空间。CPU 目前从市场占有率来说，Intel 依靠其强大的 X86 生态体系和领先的制造能力，在通用 CPU 市场占据领先地位。2021 年，Intel 市场份额不低于 80%，AMD 近期追赶势头明显，其他厂商整体市场份额不超过 7%。 英特尔优势降低，数据中心领域集中度有所降低。2022 年，数据中心领域 Intel 市场占有率为71%，较 21 年下降 10pcts，AMD 22 年市占率快速提升
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2024-01
和硕成为中国台湾AI Pin供应链厂商
据报道，和硕已成功获得AI Pin代工订单，该订单将于3月开始生产运营，并且和硕成为中国台湾地区率先透露其为AI Pin供应链厂商的企业之一。关于此项交易，和硕方未作具体评论，只称公司计划在下半年推出众多新品，期待大有所获。 2023年11月，知名科技机构Humane正式发布AI Pin，据悉AI Pin是一款紧贴于衣物的微型集成投影，可通过手掌与屏幕互动，搭载OpenAI最新技术，支持多种手势和语音识别功能，如拍照、翻译、导航等，定价699美元。 AI Pin被誉为“继iPhone后的下一个
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2024-01
PCB在汽车上的应用（重点企业分析）
PCB：汽车基本部件 高档 PCB应用推动价值量提升 PCB是电子元器件的重要支撑体，汽车多个部件中应用 PCB。PCB printed circuit board，印刷电路板）是重要的电子部件 作为 电子元器件的支撑体， 可帮助实现 电子元器件 之间的电气连接 ，其质量直接影响电子整机的性能与寿命。PCB在汽车整车的各个领域中均有丰富的应用场景，如控制系统、影音系统、 GPS模块等。未来，随着汽车电子化程度不断提升，汽车 PCB应用需求仍将继续增加。 PCB在汽车上的应用 HDI应用比例增长
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2024-01
富士康在印度成立合资芯片封装测试公司
近日，全球知名的电子制造服务提供商富士康宣布与印度企业集团HCL合作，共同成立一家新的合资企业，以在印度开展半导体封装和测试业务。这一合作标志着两家公司在半导体领域的深度合作，旨在共同推动印度半导体产业的发展。 根据公告，富士康在新合资企业中出资3720万美元（约人民币2.68亿元），占股40%。HCL作为印度的一家领先的企业集团，将为合资企业提供其在印度的广泛资源和专业知识。 半导体封装和测试是半导体产业链的重要环节，对确保产品质量和可靠性至关重要。通过成立合资企业，富士康和HCL将共同开发
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2024-01
华为鸿蒙OSNext发布
华为近日在深圳举行了盛大的“鸿蒙生态千帆启航”发布会，正式推出了原生鸿蒙操作系统星河版。华为常务董事、消费者BG CEO余承东在发布会上表示，鸿蒙生态设备已经增长至8亿，预示着鸿蒙将打开万亿产业的新蓝海。 此次发布的鸿蒙OS Next（星河版）面向开发者开放申请，旨在为开发者提供更强大的工具和平台，共同推动鸿蒙生态的发展。鸿蒙OS Next将实现六大极致原生体验：原生精致、原生易用、原生流畅、原生安全、原生智能和原生互联。 鸿蒙OS Next的发布，标志着华为在操作系统领域的新突破。华为一直致
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2024-01
国产半导体大厂宣布，Trench MOS产品线单价上调5%-10%
在经历了2023年的半导体市场低谷之后，部分细分市场已经开始回暖。 1月14日，国产功率半导体厂商捷捷微电向客户发出《价格调整函》，宣布自2024年1月15日起，对公司Trench MOS产品线单价上调5%-10%。在调整日期之前所下的订单可以继续按照原有单价及数量执行完，新下的订单则需要与公司业务人员确认沟通。 对于涨价的原因，捷捷微电表示，公司“为了不断地提升产品的品质和丰富产品型号，前期一直不断加大对先进设备及工艺研发的投入，但在过去很长一段时间里市场低迷，产品价格不断下滑的背景下，我司
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2024-01
全球半导体收入2023年下滑11.1%，英特尔重回市场领导者地位
据调研机构Gartner的最新数据，2023年全球半导体业绩因季节性需求下滑而显著萎缩，总收入降至5330亿美元，同比减少11.1% ，其中英特尔凭借年减16.7%至487亿美元的营收，反超三星三年后再度夺魁；英伟达得益于人工智能领域商机，首次跻身前五名。 在主要厂商方面，英特尔2023年半导体收入衰退16.7%至487亿美元，排名第一。三星则以骤减37.5%至399亿美元的成绩跌至次席。然而，高通和博通在2023年分别下滑16.6%至290亿美元和增长7.2%至256亿美元，分列第三、四位。