芯片产品
热点资讯
- onsemi安森美FGH75T65SHDT-F155芯片IGBT 650V 150A 455W TO-247的技术和应用
- onsemi安森美FGHL40T65MQD芯片IGBT 650V 40A TO247的技术和应用介绍
- onsemi安森美LA6458SL-E芯片IC OPAMP GP 2 CIRCUIT 9SIP的技术和应用介绍
- onsemi安森美NGB8206NTF4G芯片INSULATED GATE BIPOLAR TRANSISTO的技术和应
- onsemi安森美NGTB30N120FL2WG芯片IGBT TRENCH/FS 1200V 60A TO247的技术和
- Xilinx XC6SLX4-2TQG144I
- onsemi安森美FGP10N60UNDF芯片IGBT NPT 600V 20A TO220-3的技术和应用介绍
- onsemi安森美NCP5382MNR2G芯片IC REG CTRLR INTEL 6OUT 48QFN的技术和应用介绍
- onsemi安森美FGD3050G2芯片IGBT 500V 27A DPAK-3的技术和应用介绍
- onsemi安森美FGB40N60SM芯片IGBT FIELD STOP 600V 80A D2PAK的技术和应用介绍
你的位置:ONSEMI(安森美)半导体IC芯片全系列-亿配芯城 > 芯片产品 > onsemi安森美NGTB40N135IHRWG芯片IGBT TRENCH/FS 1350V 80A TO247的技术和应用介绍
onsemi安森美NGTB40N135IHRWG芯片IGBT TRENCH/FS 1350V 80A TO247的技术和应用介绍
- 发布日期:2024-10-12 07:22 点击次数:126
标题:onsemi安森美NGTB40N135IHRWG芯片IGBT技术与应用介绍

onsemi安森美NGTB40N135IHRWG芯片是一款具有创新技术的IGBT,其技术特点和应用领域在业界具有很高的地位。
首先,该芯片采用TRENCH/FS技术,这是一种创新的制造工艺,能够在单个芯片上集成多个模块,从而提高效率并降低成本。此外,该芯片的额定电压高达1350V,电流容量为80A,使得它在高功率应用中具有出色的性能。
在应用方面,该芯片适用于各种工业应用,如电机驱动、UPS电源、风能和太阳能发电等。特别是在电机驱动中, 亿配芯城 由于其高效率和快速的响应时间,可以有效地降低能源消耗和运行成本。同时,该芯片的过热保护功能和短路保护功能使其在恶劣的工业环境中具有出色的稳定性。
此外,该芯片的封装设计使其具有优异的散热性能,这对于高温环境中的高功率应用至关重要。因此,onsemi安森美NGTB40N135IHRWG芯片在高温和高功率应用中具有广泛的应用前景。
总的来说,onsemi安森美NGTB40N135IHRWG芯片以其创新的TRENCH/FS技术和出色的性能,为高功率应用领域提供了新的解决方案。其广泛的应用领域和出色的性能使其成为工业应用中的理想选择。
总之,onsemi安森美NGTB40N135IHRWG芯片以其卓越的性能和出色的稳定性,为高功率应用领域提供了新的解决方案,相信在未来的工业应用中会发挥越来越重要的作用。

相关资讯
- onsemi安森美FAN4931IP5X芯片IC OPAMP VFB 1 CIRCUIT SC70-5的技术和应用介绍2025-04-03
- onsemi安森美TL064CN芯片IC OPAMP JFET 4 CIRCUIT 14DIP的技术和应用介绍2025-04-02
- onsemi安森美SC2904VDR2芯片IC OPAMP 8SOIC的技术和应用介绍2025-04-01
- onsemi安森美LA6324N-E芯片IC OPAMP GP 4 CIRCUIT 16DIP的技术和应用介绍2025-03-31
- onsemi安森美MC1436CDR2芯片IC OPAMP GP 1 CIRCUIT 8SOIC的技术和应用介绍2025-03-30
- onsemi安森美SC2903N芯片IC OPAMP 8DIP的技术和应用介绍2025-03-29