欢迎来到亿配芯城! | 免费注册
  • 28
    2024-09

    onsemi安森美NGTB25N120FL2WG芯片IGBT FIELD STOP 1200V 50A TO247的技术和应用介绍

    onsemi安森美NGTB25N120FL2WG芯片IGBT FIELD STOP 1200V 50A TO247的技术和应用介绍

    标题:onsemi安森美NGTB25N120FL2WG芯片IGBT FIELD STOP 1200V 50A TO247的技术与应用介绍 onsemi安森美推出的NGTB25N120FL2WG芯片IGBT FIELD STOP 1200V 50A TO247,是一款高性能的绝缘栅双极晶体管(IGBT),其技术特点和实际应用广泛。 技术特点: 1. 高效能:该芯片的功率损耗低,工作温度稳定,能提供更高的转换效率。 2. 高耐压:具备1200V的耐压能力,使得它能应用于更高电压的电路中。 3. 高

  • 27
    2024-09

    onsemi安森美FGH40N60SFDTU芯片IGBT FIELD STOP 600V 80A TO247-3的技术和应用介绍

    onsemi安森美FGH40N60SFDTU芯片IGBT FIELD STOP 600V 80A TO247-3的技术和应用介绍

    标题:onsemi安森美FGH40N60SFDTU芯片IGBT FIELD STOP 600V 80A TO247-3技术与应用介绍 onsemi安森美FGH40N60SFDTU芯片是一款高性能的IGBT FIELD STOP 600V 80A TO247-3芯片,其独特的特性使其在电力电子应用领域中具有广泛的应用前景。 首先,该芯片采用了先进的600V技术,使得其具有更高的工作电压和更强的耐压能力。同时,其80A的电流规格也使其在驱动大功率负载时具有出色的性能。此外,芯片还采用了TO247-

  • 26
    2024-09

    onsemi安森美HGTG40N60A4芯片IGBT 600V 75A TO247-3的技术和应用介绍

    onsemi安森美HGTG40N60A4芯片IGBT 600V 75A TO247-3的技术和应用介绍

    标题:onsemi安森美HGTG40N60A4芯片IGBT 600V 75A TO247-3技术与应用介绍 onsemi安森美HGTG40N60A4芯片IGBT是一款高性能的600V 75A TO247-3封装形式的绝缘栅双极晶体管(IGBT)。这款芯片在许多领域都有广泛的应用,包括电力转换系统、电动车、太阳能逆变器、UPS电源以及风力发电等领域。 HGTG40N60A4芯片IGBT采用了先进的工艺技术,具有高耐压、大电流和高开关速度等特性。这些特性使得它在电力转换系统中扮演着重要的角色,能够

  • 25
    2024-09

    onsemi安森美MGY40N60D芯片TRANS IGBT CHIP N-CH 600V 66A 3P的技术和应用介绍

    onsemi安森美MGY40N60D芯片TRANS IGBT CHIP N-CH 600V 66A 3P的技术和应用介绍

    标题:onsemi安森美MGY40N60D芯片:TRANS IGBT CHIP N-CH 600V 66A 3P技术与应用详解 安森美(onsemi)是一家全球知名的半导体公司,其MGY40N60D芯片是一款高性能的TRANS IGBT CHIP N-CH 600V 66A 3P产品,广泛应用于各种电子设备中。本文将详细介绍该芯片的技术特点、应用领域以及发展趋势。 一、技术特点 MGY40N60D芯片采用了先进的IGBT技术,具有高耐压、大电流、低损耗等特点。其工作频率可达几千赫兹,适用于各种

  • 24
    2024-09

    onsemi安森美MGY40N60芯片IGBT 66A, 600V, N CHANNEL, TO 26的技术和应用介绍

    onsemi安森美MGY40N60芯片IGBT 66A, 600V, N CHANNEL, TO 26的技术和应用介绍

    标题:onsemi安森美MGY40N60芯片IGBT 66A,600V,N CHANNEL,TO 26技术与应用介绍 onsemi安森美MGY40N60芯片IGBT是一种高性能的绝缘栅双极型晶体管(IGBT),其特点为具有高耐压、大电流、高开关速度、高过载能力等特性,广泛应用于各种电力电子领域。 技术特性: 1. 66A大电流:MGY40N60芯片的每个通道可以承受高达66A的电流,为各类电力转换设备提供了强大的驱动力。 2. 600V高耐压:具有600V的额定电压,保证了芯片在应用中的安全性

  • 23
    2024-09

    onsemi安森美ISL9V3036S3ST芯片IGBT 360V 21A TO263AB的技术和应用介绍

    onsemi安森美ISL9V3036S3ST芯片IGBT 360V 21A TO263AB的技术和应用介绍

    标题:onsemi ISL9V3036S3ST芯片IGBT 360V 21A TO263AB的技术与应用介绍 onsemi ISL9V3036S3ST芯片是一款高性能的绝缘栅双极晶体管(IGBT),其工作电压高达360V,最大电流高达21A,适用于各种电子设备中。这种芯片具有高耐压、大电流、开关速度快、热稳定性好等特点,因此在电力电子设备中得到了广泛应用。 ISL9V3036S3ST芯片采用了TO263AB封装,这种封装方式具有散热性能好、体积小、易于安装等特点,能够满足大功率器件的散热需求。

  • 22
    2024-09

    onsemi安森美FGB3245G2-F085芯片ECOSPARK2 450V IGNITION IGBT的技术和应用介绍

    onsemi安森美FGB3245G2-F085芯片ECOSPARK2 450V IGNITION IGBT的技术和应用介绍

    标题:onsemi安森美FGB3245G2-F085芯片ECOSPARK2 450V IGNITION IGBT技术与应用介绍 安森美(onsemi)是一家全球领先的半导体公司,其FGB3245G2-F085芯片ECOSPARK2 450V IGNITION IGBT是一种高性能的IGBT(绝缘栅双极型晶体管)模块,广泛应用于汽车、工业和消费电子等领域。 ECOSPARK2系列IGBT模块具有出色的热性能和可靠性,适用于各种点火系统应用,如混合动力车和电动汽车。其450V的额定电压和高效的散热

  • 21
    2024-09

    onsemi安森美AFGB40T65RQDN芯片650V/40A FS4 SCR IGBT D2PAK AUTO的技术和应用介绍

    onsemi安森美AFGB40T65RQDN芯片650V/40A FS4 SCR IGBT D2PAK AUTO的技术和应用介绍

    标题:onsemi安森美AFGB40T65RQDN芯片:技术与应用解析 安森美(onsemi)是一家全球知名的半导体解决方案提供商,其AFGB40T65RQDN芯片是一款高性能的IGBT模块,具有650V/40A的规格,适用于各种工业和电源应用。 技术特点方面,AFGB40T65RQDN采用了先进的FS4 SCR IGBT技术,具有高效率和卓越的动态性能。其D2PAK封装设计使得它在空间紧凑的设备中也能发挥出色的性能。此外,该芯片还具有自动故障保护功能,确保了系统的稳定性和可靠性。 应用领域方

  • 20
    2024-09

    onsemi安森美MGY30N60D芯片TRANS IGBT CHIP N-CH 600V 50A 3P的技术和应用介绍

    onsemi安森美MGY30N60D芯片TRANS IGBT CHIP N-CH 600V 50A 3P的技术和应用介绍

    标题:onsemi安森美MGY30N60D芯片TRANS IGBT CHIP N-CH 600V 50A 3P技术与应用详解 onsemi安森美MGY30N60D芯片TRANS IGBT CHIP N-CH 600V 50A 3P是一款高性能的氮化镓(GaN)功率半导体器件,广泛应用于电力转换和电源管理领域。本文将深入解析其技术原理、应用领域及优势,帮助读者更好地了解该器件。 一、技术原理 MGY30N60D芯片TRANS IGBT CHIP N-CH 600V 50A 3P采用先进的氮化镓材

  • 19
    2024-09

    onsemi安森美NGTG25N120FL2WG芯片IGBT, 1200V 25A SOLAR/UPS的技术和应用介绍

    onsemi安森美NGTG25N120FL2WG芯片IGBT, 1200V 25A SOLAR/UPS的技术和应用介绍

    标题:onsemi安森美NGTG25N120FL2WG芯片IGBT技术与应用详解 onsemi安森美是一家全球知名的半导体公司,其生产的NGTG25N120FL2WG芯片IGBT是一款高性能的半导体器件,广泛应用于各种领域。本文将详细介绍这款芯片的IGBT技术、应用领域以及实际应用案例,帮助读者更好地了解其性能和应用。 一、技术特点 NGTG25N120FL2WG芯片IGBT是一款1200V、25A的IGBT模块,具有高耐压、大电流、低损耗等特点。其内部结构包括多个半导体晶体管,通过控制信号的

  • 18
    2024-09

    onsemi安森美FGD3040G2-F085芯片IGBT 400V 41A TO252AA的技术和应用介绍

    onsemi安森美FGD3040G2-F085芯片IGBT 400V 41A TO252AA的技术和应用介绍

    标题:onsemi安森美FGD3040G2-F085芯片IGBT 400V 41A TO252AA的技术与应用介绍 安森美半导体FGD3040G2-F085芯片是一款高性能的绝缘栅双极晶体管(IGBT),其额定电压高达400V,最大电流达41A,封装形式为TO252AA。这款芯片具有卓越的导通电阻和开关速度,使得它在各种电子设备中广泛应用。 首先,FGD3040G2-F085芯片采用了先进的工艺技术,具备高速的开关性能和优异的热稳定性,为系统提供高效的能源转换和传输。这使得它在电源转换、电机驱

  • 17
    2024-09

    onsemi安森美FGD3245G2-F085C芯片ECOSPARK2 IGN-IGBT TO252的技术和应用介绍

    onsemi安森美FGD3245G2-F085C芯片ECOSPARK2 IGN-IGBT TO252的技术和应用介绍

    标题:onsemi安森美FGD3245G2-F085C芯片ECOSPARK2 IGN-IGBT TO252技术与应用详解 onsemi安森美FGD3245G2-F085C芯片,一款专为高效率、高功率密度电源应用设计的IGN-IGBT TO252封装,其独特的ECOSPARK2技术,使得该芯片在性能和效率上达到了新的高度。 首先,我们来了解一下ECOSPARK2技术。ECOSPARK2是一种创新的散热设计,通过优化芯片的散热表面和热传导路径,大大提高了芯片的散热效率,从而降低了芯片的工作温度,延