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2019年9月5日 专注于引入新品推进行业创新的电子元器件分销商贸泽电子(Mouser Electronics) 宣布与Phoenix Contact联手发布了一本全新电子书,深化引见衔接器设计以及它们在快速开展的工业物联网 (IIoT) 中的重要性。在Trusted Connection, Trusted Design,(《可信衔接成就可信设计》)这本电子书中,Phoenix Contact的技术专家提供了有关PCB设计、锁定系统和全新衔接技术的适用指南,让读者可以深化理解如何应用衔接器提升
vivo的Nex 35G手机终于正式上市了。 无论您喜欢与否,5G行将到来,少数品牌曾经在特定市场提供兼容设备。推出5G潮流的最新产品是vivo及其NEX 3 5G,这是一款看起来并不太坏的旗舰智能手机。它装备了高通公司的顶级Snapdragon 855+芯片组,以及瀑布FullView曲面显现屏,三组后置摄像头(包括一个64万像素的摄像头),一个更快的弹出式前置摄像头和其他功用。这家手机品牌商曾经开端方案将这种设备带入欧美市场。 NEX 3 5G的呈现简直没有任何不测,由于自8月下旬以来vi
三星宣布推出新款PCIe 4.0 SSD PM1733和PM1735,面向OEM大客户市场,算上一切容量(0.8TB~30.72TB)和板型(2.5寸U.2或扩展卡)的话样式多达19款。 除了得益于PCIe 4.0接口带来了最高连续写入3.8GB/s、连续读取8GB/s、随机读取1450K IOPS、随机写入260K IOPS的傲人速度,三星对主控软件算法的优化也到达新高度。 最值得一说的便是芯片毛病防护技术(FIP),号称能够让SSD永远不坏、不掉。三星称,这是存储行业60年来新的里程碑,即
电信设备制造龙头企业华为19日正式宣布,推出鲲鹏效劳器主机板和鲲鹏台式机主机板。 第一财经报导,华为聪慧计算业务部总裁马海旭引见,鲲鹏主机板搭载两颗鲲鹏920处置器,性能提升25%,牢靠性提升15%,效能提升15%。 他表示,华为将开放鲲鹏主机板,鲲鹏主机板将开放接口与设备标准,同时共享工程才能,提供整机参考设计。让协作同伴开发出自有品牌的效劳器和台式机产品。 音讯发布后,华为概念股盘中拉升,同兴达、银宝山新涨停、捷荣技术、因赛集团涨超5%。 此前,华为曾推出旗舰芯片麒麟990 5G,为全球首
北京时间 2019 年 9 月 19 日晚间八点钟,华为Mate 30系列发布会在德国慕尼黑正式开端。 配置方面,华为终端掌门人余承东将Mate30 Pro称为第二代5G手机。这种说法主要由于Mate30 Pro所采用的麒麟990 5G芯片,它改动了以前高通等厂商SoC外挂5G基带的方式,支持NSA和SA两种组网方式,两个卡槽中能够恣意4G+5G方式装载,并能够在卡槽2中放入华为规范的存储卡。 电池容量方面,华为Mate 30内置4200mAh电池,华为Mate 30 Pro内置4500mAh
昨晚,华为消费者业务CEO余承东在德国慕尼黑重磅推出了华为全新的Mate 30系列手机。在这系列手机中,余承东引见Mate 30系列在外观上较前一代有了很大改动,除了采用了6.53英寸OLED环幕屏以及刘海设计,背部摄像头也将镜头和闪光灯至于了圆环之内,并且Mate 30系列能够支持NSA和SA双组网形式。 不过在华为Mate 30系列发布之前,就有媒体声称谷歌将会制止该系列搭载谷歌的应用和效劳,也就意味着华为Mate 30系列将无法预装Google Play商店、Gmail、YouTube、
在美国内华达州拉斯维加斯举行的CES®消费电子展上,Bosch Sensortec宣布推出一款全新智能传感器系统。该系统具有优异的性能/功耗比,同时体积小巧,且内置有随时可用的软件算法,非常易于集成。全新BHI360是一款基于IMU的可编程传感器芯片系统,结合了陀螺仪和加速度计,可实现完全自定义。它集成了传感器芯片融合库,可实现带有头部方向检测的3D音频效果,以提供个性化声音体验以及简单的手势识别。 另有BHI380,为传感器芯片配备了额外的算法。BHI380基于相同架构,但包含了适用于各种健
新品发布丨YXC推出超低抖动的可编程压控振荡器:YSV311PJ/YSV221PJ系列 1、Q-MEMS VCXO介绍 Ø 什么是压控振荡器(VCXO)? 压控振荡器全称为电压控制晶体振荡器(VCXO),属于有源晶振的一种。与SPXO相比,VCXO最大的不同点在于:压控晶振在振荡电路中插入了变容二极管,实现可通过控制电压在小范围内进行频率调整的功能。 牵引范围(Pullability)是VCXO的一个重要参数。牵引范国表示变化频率(增大或减少)与中心频率的比值,一般用ppm表示。VCXO的输出
10月24日,据报道,华为昨天在深圳举行了5G终端和新产品发布会。华为消费业务物联网产品线总裁智浩发布了全球首款商用5G工业模块,每芯片999元。智浩表示,华为5G工业模块源自第一个5G基带芯片巴龙5000。下行速率可达2Gbps,上行速率可达230Mbps。可以实现工业LGA包装,其应用计算能力是工业水平的5倍。"华为的5G工业模块将重新定义工业联盟."志浩说。华为5G工业模块是第一个NSA/SA 5G工业模块,可以帮助客户降低部署成本。此外,华为还将围绕5G工业模块提供完整的技术支持系统:
受人工智能和服务器需求的驱动,现场可编程门阵列完全着火了。今天,高云半导体发布了最新的SoC射频FPGA,集成了蓝牙5.0低功耗无线电功能,可以实现边缘计算领域新一波的FPGA应用。新闻主题:广东高云半导体技术有限公司于2014年1月3日在佛山市顺德区市场监督管理局注册成立。法定代表人陈天成是一家专业从事国内FPGA研发和产业化的高科技企业,旨在推出具有核心自主知识产权的国家品牌FPGA芯片,并提供包括设计软件、知识产权核心、参考设计、开发板、定制服务等在内的完整解决方案。通过对最新技术的选择