欢迎来到亿配芯城! | 免费注册
你的位置:ONSEMI(安森美)半导体IC芯片全系列-亿配芯城 > 话题标签 > FGB3040G2-F085C

FGB3040G2-F085C 相关话题

TOPIC

标题:onsemi安森美FGB3040G2-F085C芯片ECOSPARK2 IGN-IGBT TO263技术与应用介绍 onsemi安森美FGB3040G2-F085C芯片,一款采用ECOSPARK2 IGN-IGBT TO263封装技术的优质IGN-IGBT。该芯片以其高效、可靠的性能,广泛应用于各种电子设备中,尤其在电力电子领域中发挥着重要作用。 ECOSPARK2 IGN-IGBT TO263封装技术具有紧凑的尺寸和良好的热导性能,使得FGB3040G2-F085C芯片在各种严苛的工作
  • 共 1 页/1 条记录