ONSEMI(安森美)半导体IC芯片一站式采购平台
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2025-11
海思、瑞芯微、全志、君正、晶晨等主流国产 SoC 芯片封装大全
主流国产芯片型号与封装对应表 说明:1. 封装信息综合品牌官方 datasheet、行业公开资料及主流供应商数据整理;2. 部分芯片存在多封装选项,表中为最常用/典型封装,具体以实际采购规格书为准;3. 标注“*”的型号封装为基于同系列芯片规律推导的典型值,建议查阅官方文档确认。 一、HISILICON(海思) 芯片型号 封装类型 备注 21AP10 BGA-256 安防监控专用,典型封装 22AP10 BGA-256 与21AP10封装兼容 22AP20 BGA-324 增强型安防芯片封装
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2025-11
安卓、鸿蒙、Linux、ARM等系统主板的硬件工程师福音来了,国产主控芯片大全
主流国产芯片型号与封装详解 说明:1. 封装信息综合品牌官方 datasheet、行业公开资料及主流供应商数据整理;2. 部分芯片存在多封装选项,文中提及的为最常用/典型封装,具体以实际采购规格书为准;3. 标注“*”的型号封装为基于同系列芯片规律推导的典型值,建议查阅官方文档确认。 一、HISILICON(海思) 海思芯片在安防监控、成像处理、物联网通信等领域应用广泛,其封装类型与功能定位高度匹配。21AP10是安防监控专用芯片,采用BGA-256典型封装;同系列的22AP10封装与21AP
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2025-11
意法半导体推出最快 STM32 芯片 STM32V8 高性能 MCU 首发 18nm 工艺
对于嵌入式开发工程师、工业电子厂商来说,意法半导体(STMicroelectronics)的STM32系列MCU几乎是绕不开的“标杆级”产品。如今这个经典系列再添“猛将”——11月18日,意法正式发布旗下性能最强的32位微控制器STM32V8,更关键的是,它成为了业界首款采用18nm工艺的高性能MCU,直接把32位MCU的性能上限拉高了一个档次。 熟悉MCU领域的人都知道,工艺节点是决定芯片性能和功耗的核心。在此之前,主流高性能MCU多采用28nm或40nm工艺,18nm工艺更多出现在高端处理
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2025-11
国产SoC芯片厂家大全:覆盖多场景,中国芯片替代加速
国产 SoC 芯片厂家大全(排名不分先后):覆盖多场景,国产替代加速 在国产芯片崛起的浪潮中,SoC(系统级芯片)作为集成核心算力与功能的关键器件,已广泛应用于消费电子、智能汽车、物联网、安防等多个领域。以下整理了市面上主流的国产 SoC 厂家,涵盖大陆及台湾地区企业,排名不分先后,同时严格排除 MCU、独立 CPU、GPU 厂家及进口品牌,方便行业伙伴选型参考,也欢迎大家补充遗漏品牌。 一、大陆地区 SoC 厂家 全志:主打多核异构 SoC,集成 CPU、GPU、NPU 等核心,兼顾高性能与
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2025-11
全球现场可编程门阵列(FPGA)芯片市场正在快速上升通道
11月14日消息,据市场研究机构MarketsandMarkets的最新报告显示,全球现场可编程门阵列(简称FPGA)市场正处在快速上升通道,发展势头十分亮眼。数据预测,这个市场的规模将从2025年的117.3亿美元,一路增长到2030年的193.4亿美元,在这五年里,每年平均增长率能达到10.5%。 FPGA 之所以能迎来爆发式增长,核心原因在于各个行业的需求在不断扩大。MarketsandMarkets指出,像数据中心、电信行业和汽车制造这些领域,对能灵活定制、计算能力强的芯片需求越来越大
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2025-11
欧洲半导体市场回暖,三季度达141亿美元
欧洲半导体行业协会(ESIA)数据显示,2025 年第三季度欧洲半导体市场持续扩张, 销售额达 140.7 亿美元 (约 141 亿美元),环比增长 7.2%,同比增长 6%。 增长核心动力来自两大芯片品类: 存储芯片季度环比暴涨 17.3% ,成为领涨主力;模拟半导体紧随其后,环比增长 7.1%。这两类芯片广泛应用于汽车电子与工业系统,而这正是欧洲企业的优势领域,直接带动相关供应链增长。 全球市场同步向好,2025 年第三季度全球半导体销售额达 2084 亿美元 ,同比大增 25.1%,所有
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2025-11
兆易创新(GigaDevice)推出基于Arm Cortex-M33内核的GD32F503/505系
11 月 4 日,国内芯片设计龙头企业兆易创新(GigaDevice)正式官宣推出基于 Arm Cortex-M33 内核的 GD32F503/505 系列 32 位通用微控制器(MCU)。作为兆易创新 GD32 MCU 家族的全新力作,该系列不仅填补了国产中高端通用 MCU 在高主频、灵活存储配置领域的空白,更以 “高集成度 + 强安全性” 的核心优势,为数字电源、工业自动化、人形机器人等新兴领域提供国产化芯片解决方案。目前,该系列 MCU 已开放样品申请及开发板试用通道,预计 2024 年
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2025-10
WGI210AT现货速发|亿配芯城官方渠道,正品保障极速达
--- WGI210AT现货速发|亿配芯城官方渠道,正品保障极速达 在当今高度互联的数字世界中,稳定、高效的网络连接是各类电子设备不可或缺的基础。而实现这一功能的核心,便是一颗高性能的以太网控制器芯片。WGI210AT 正是一款在工业、商业及消费级领域备受青睐的千兆以太网控制器解决方案。本文将带您深入了解这款芯片的关键性能、广泛应用及技术优势。 核心性能参数:奠定高速连接基石 WGI210AT的性能参数决定了其卓越的连接能力: 高速传输:它支持10/100/1000 Mbps的自适应以太网连接
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2025-10
STM32F105RBT6现货特供亿配芯城,主流主控一站采购省心省力
--- STM32F105RBT6现货特供亿配芯城,主流主控一站采购省心省力 在当今嵌入式系统开发领域,意法半导体(STMicroelectronics)的STM32系列凭借其卓越的性能和丰富的生态,已成为众多工程师的首选。其中,STM32F105RBT6作为一款基于ARM Cortex-M3内核的高性能微控制器,更是广泛用于各种复杂应用中。本文将为您详细介绍这款芯片的性能参数、应用领域及常见技术方案。 强劲内核与卓越性能 STM32F105RBT6的核心是ARM Cortex-M3内核,主频
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2025-10
MT25QL01GBBB8E12-0SIT现货速发 亿配芯城官方渠道正品保障
MT25QL01GBBB8E12-0SIT 现货速发 | 亿配芯城官方渠道正品保障 在当今快速发展的电子行业中,高性能存储芯片是众多应用的核心。MT25QL01GBBB8E12-0SIT 作为一款领先的闪存解决方案,以其卓越的性能和可靠性,赢得了广泛的市场认可。亿配芯城作为官方授权渠道,确保现货速发、正品保障,为客户提供高效稳定的供应服务。 芯片性能参数 MT25QL01GBBB8E12-0SIT 是一款1Gb(128MB)容量的串行NOR闪存芯片,采用先进的存储技术,具备以下突出性能: -
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2025-10
ICM-20948采购首选亿配芯城,现货库存急速发货!
好的,请看以“ICM-20948采购首选亿配芯城,现货库存急速发货!”为标题的文章: ICM-20948采购首选亿配芯城,现货库存急速发货! 在当今飞速发展的物联网、可穿戴设备和智能工业领域,对高性能、低功耗的运动传感器需求日益迫切。TDK InvenSense公司的ICM-20948 正是这样一款备受瞩目的九轴运动追踪芯片,它以其卓越的性能和高度集成性,成为了众多高端项目的理想选择。如果您正在寻找稳定可靠的ICM-20948采购渠道,亿配芯城 是您的不二之选,现货库存,确保您的项目急速启航!
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2025-10
【亿配芯城特荐】ADV7123KSTZ140高速视频DAC芯片 - 专业图像处理方案核心部件,立享现货供应与技术支持!
在当今追求高分辨率、高刷新率视觉体验的时代,高性能的数模转换器(DAC)是各类图像处理与显示系统的核心引擎。ADV7123KSTZ140正是这样一款备受业界推崇的高速、三通道、10位视频DAC,为专业级图像应用提供了稳定可靠的解决方案。 卓越的性能参数 ADV7123KSTZ140芯片的核心性能十分亮眼: 高转换速率:其高达140 MSPS(兆样本每秒)的转换速率,能够轻松应对高分辨率和高刷新率的视频信号生成需求,确保画面流畅无拖影。 三通道10位精度:集成了三个独立的10位数模转换器,每个通








